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格隆汇1月10日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片等领域，其客户包括海外存储客户和封装厂。FCBGA封装基板方面，公司与海外头部客户保持良好的技术及商务交流。 【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com